证券之星消息，根据企查查数据显示快克智能（603203）公布了一项国际专利申请，专利名为“半导体产品封装设备”，专利申请号为PCT/CN2025/093012配资指数平台，国际公布日为2025年10月23日。
专利详情如下：
图片来源：世界知识产权组织（WIPO）
今年以来快克智能已公布的国际专利申请2个。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6609.25万元，同比增9.15%。
数据来源：企查查
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号）配资指数平台，不构成投资建议。
互盈策略提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
热点资讯
